集成电路封测是将制造完成的芯片进行封装，并进行电性能测试和可靠性测试的过程，是集成电路产品制造过程中的关键环节，主要包括封装和测试两大部分。在集成电路行业不断发展，产业链体系不断完善的背景下，集成电路封测呈现良好发展态势。
集成电路封测产业链上游为半导体封装材料及相关设备的供应；下游终端产品广泛应用于消费电子、家用电器、无人驾驶等领域。从全球市场来看，随着科学技术不断进步，5G通信、元宇宙等应用愈发成熟，晶圆代工、芯片制造等产业获得快速发展，集成电路封测市场规模不断扩张。2023年全球集成电路封测市场规模超过820亿美元。从区域分布来看，亚太地区市场份额占比接近八成，位列第一。
从国内市场来看，随着我国科技发展水平不断提升，全球半导体相关产业逐步向国内转移，叠加下游产业不断发展，近年来我国半导体封装材料市场规模不断增长，为集成电路封测提供良好发展基础。2023年我国半导体封装材料市场规模约为570亿元。
我国集成电路封测行业经过一段时间的发展，相关企业数量不断增加，整体技术水平与国际领先企业之间的差距不断缩小，在国际市场中的竞争力不断增强。目前我国集成电路封测行业内企业有江苏长电科技股份有限公司、天水华天科技股份有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，未来随着国家对信息技术产业支持力度不断加大，自动驾驶、人工智能等技术研发应用进程不断加快，集成电路封测市场规模将保持增长态势，行业具有广阔发展前景。在芯片小型化、集成化趋势逐渐显现，以及自动驾驶等新兴产业不断发展的背景下，市场对集成电路封装材料、封装工艺等要求将不断提升，国内企业需要加大资金投入，加强先进技术的研发应用，提升集成电路封测可靠性，满足下游市场多样化需求。
