扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术。
晶圆级封装（WLP）包括扇入型（Fan-In）、扇出型（Fan-Out）两大类。早期WLP为扇入型晶圆级封装（FIWLP），也直接称为晶圆级芯片封装（WLCSP）。FIWLP封装后，尺寸与裸芯片一致，是现阶段尺寸最小的封装技术，制造过程相对简单，生产成本较低，其引脚位于芯片底部，数量受到限制，无法满足复杂设计芯片的封装需求，因此FOWLP被提出。
在后摩尔时代背景下，芯片性能开发接近物理极限，而下游对芯片的功能、性能要求还在不断提高，新型封装技术需求极为迫切。近三年，在全球先进封装市场中，2.5D/3D封装成为增长速度最快的技术类型，预计2023-2029年将继续以15%左右的年复合增长率增长。由此可见，FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。
在全球范围内，英特尔（Intel）、飞思卡尔（Freescale）、英飞凌（Infineon）、台积电（TSMC）、苹果（Apple）等国际半导体巨头均采用过FOWLP技术来封装芯片，因此全球主流封装厂商都推出自有FOWLP技术，例如中国台湾日月光、中国长电科技、中国通富微电、美国安靠（AMKOR）、美国德卡诺半导体（Deca Technologies）等。
新思界
行业分析人士表示，2016年以来，全球FOWLP市场增长速度加快，采用FOWLP技术封装的芯片数量持续增多。受益于3C电子等下游行业不断发展，市场对高性能芯片需求不断上升，发展至2023年，全球FOWLP市场规模已经达到46亿美元。
全球先进封装在封装整体市场中的份额占比达到50%，而中国先进封装占比仅在40%左右，增长空间大。在国际政治经济形势日益紧张情况下，我国芯片自主供应重要性日益突出，先进封装需求将持续提升，FOWLP作为一种符合芯片发展趋势的封装技术，在我国市场发展空间不断增大。
