WLCSP，晶圆级芯片封装，是一种先进封装技术。传统芯片封装，是将晶圆切割后再封装，封装后体积与裸芯片体积相比增大。WLCSP封装过程中晶圆保持完整，是对整片晶圆进行封装然后再切割为芯片，封装后体积与裸芯片体积相同。WLCSP是现阶段最小的芯片封装工艺。
随着电子产品小型化、薄型化、功能集成化发展，芯片封装技术要求不断提高，除小尺寸外，还需要满足高密度I/O需求。WLCSP体积小、布线路径短、损耗低、散热性好、稳定性高，可实现多功能集成，可增加数据传输频宽，可提升数据传输速度，并且还能实现垂直堆叠或者水平平铺芯片封装，进而实现2.5D或者3D封装，是高密度、高性能芯片封装的重要工艺。
WLCSP可以分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）两大类。Fan-In WLCSP，引脚从芯片四周引出，呈扇形引入到芯片底部，具有尺寸小、成本低、散热性好等特点，由于引脚数量较少，无法实现高集成度芯片封装；Fan-Out WLCSP，引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，由于引脚数量多，电路设计灵活，能够将多个芯片封装为一体，满足小尺寸要求的同时可以实现更高集成度。
WLCSP可以广泛应用在智能手机、可穿戴设备、平板电脑、汽车电子、服务器、数据中心以及新型人工智能设备与物联网设备等方面。WLCSP是一种重要的先进封装技术。2023年，在全球先进封装市场中，基于WLCSP或者硅通孔（TSV）的2.5D/3D封装份额占比增长最为快速；WLCSP封装出货量处于领先地位。
新思界
行业分析人士表示，在中国大陆地区以外，WLCSP封装厂商主要有中国台湾日月光、美国安靠（AMKOR）等。我国先进封装在整体封装市场中的份额占比低于全球平均水平，未来增长空间大，WLCSP相关布局企业数量正在逐步增多。我国大陆地区的WLCSP封装厂商主要有长电科技、晶方科技、华天科技、通富微电等。总的来看，我国WLCSP行业拥有良好发展前景。
