FCCSP，倒装芯片级封装，是芯片封装技术的一种，采用倒装技术，芯片正面朝下，背面朝上连接基板，通过焊点实现二者电气互联。
先进封装，是相对于传统封装而言的、应用先进设计与集成工艺对芯片进行封装的技术，主要包括倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5/3D封装等类型。随着电子产品小型化、功能集成化发展，芯片封装性能要求不断提升，先进封装凭借I/O数量多、封装体积小的优点受到关注。
CSP，芯片级封装，封装尺寸与芯片尺寸接近，更能够满足电子产品轻、薄、短、小的发展需求。随着芯片性能不断增强，封装中I/O密度要求不断提高，倒装封装（FC）成为重要发展趋势。FCCSP能够同时满足小尺寸封装、I/O密度高的要求，因此成为芯片封装重要解决方案之一。
FCCSP具有布线密度高、I/O数量多、导线长度短、信号处理速度快、电气性能优、封装尺寸小、封装厚度薄、芯片与基板兼容性强、可实现并排芯片堆叠封装等特点，可靠性高于WLCSP（晶圆级芯片封装），但工艺难度增大、成本提高，主要用于需要快速处理信号的高密度大规模集成电路芯片封装领域。
FCCSP在DRAM（动态随机存取存储器）封装方面竞争优势明显，可以广泛应用在智能手机、个人电脑、数码相机等消费电子，以及汽车电子、通信设备、数据中心、服务器、工业物联网等领域。
2023年，全球FCCSP市场规模约为66.5亿美元，预计2023-2029年将继续以6.4%的年复合增长率增长，到2029年市场规模将达到96.7亿美元。从我国市场来看，我国先进封装在封装整体市场中的份额占比接近40%，低于全球平均水平，FCCSP未来发展空间更大。
新思界
行业分析人士表示，在全球范围内，FCCSP厂商主要有美国安靠、中国台湾日月光、中国长电科技等。我国长电科技于2014年实现多芯片FCCSP封装测试量产，目前技术成熟。从关键零部件来看，现阶段我国已经具备FCCSP基板量产能力，兴森科技是代表性厂商，利好我国FCCSP行业发展。
