FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）是先进芯片封装工艺 我国企业布局速度正在加快

　　FCBGA，倒装芯片球栅阵列封装，将芯片利用倒装技术焊接在基板上，采用球栅阵列方式实现电气连接，是一种集成电路封装技术，主要用于高密度、高速度、高性能、多功能的大规模集成电路芯片封装领域。

 

　　倒装（FC），是一种先进的芯片封装技术，于20世纪60年代被开发问世。FCBGA封装时，裸芯片正面朝下，背面朝向基板，利用焊球与基板焊接实现二者电气连接。FCBGA的工艺流程中，芯片倒装是关键环节，将芯片翻转正面朝下，背面与基板上布置的焊球高精度对准，利用高温使焊球软化，实现芯片与基板焊接，此环节工艺要求高，否则会造成焊接偏移、桥接短路等质量问题。

 

　　FCBGA具有电性能高、散热性好、I/O密度高、电磁干扰低、承受频率高、损耗低、芯片高速运行稳定性好、尺寸小、可靠性高等优点，且产品良率得到提升，因此是图形加速芯片最常见的封装形式，但也存在工艺难度大、成本较高等缺点。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，FCBGA可以广泛应用在通信设备、消费电子、智能家居、汽车电子、计算机、医疗设备、工业控制、物联网等领域，市场发展空间大。2023年，全球FCBGA行业收入约为47.5亿美元，预计2023-2029年将以5.3%的年复合增长率增长，到2029年行业收入将达到64.8亿美元。

 

　　新思界行业分析人士表示，在全球倒装封装市场中，FCBGA与FCCSP（倒装芯片级封装）为两大主流工艺，其中，FCBGA份额占比更高，2023年达到62.5%左右。在全球范围内，FCBGA厂商主要是美国艾克尔（Amkor）、中国台湾日月光、中国长电科技等；苹果、高通、英特尔、英伟达、AMD等均有推出采用FCBGA技术封装的芯片。

 

　　基板是实现FCBGA工艺的重要组成部分，为芯片提供电气连接、保护支撑等功能。在全球市场中，领先的FCBGA基板生产商主要有日本揖斐电（IBIDEN）、韩国三星电机（SEMCO）、中国台湾欣兴电子、中国台湾南亚电路板等。我国尚未实现FCBGA基板大规模量产，不利于我国FCBGA行业发展。

 

　　近两年，我国在FCBGA基板领域的布局速度加快。2022年，兴森科技进入FCBGA基板市场，在珠海和广州投资FCBGA基板项目，用于芯片封装，预计2025年完全建成后满产值可达58亿元，其中珠海项目已于2023年第三季度实现小批量供货。此外，深南电路也在布局FCBGA基板市场，目前处于样品研发阶段。未来我国FCBGA基板自主供应能力将增强，利好FCBGA行业发展。

 

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