测试探针，是用于电子测试领域的一种元件，其连接测试基板与被测物，通过传输信号实现被测物质量检测，可精确测定电路故障，目的是保证电子产品良率。按照应用领域不同来划分，测试探针主要包括ICT/FCT测试探针、PCB测试探针、BGA测试探针等类型。
根据新思界产业研究中心发布的
《2024-2029年中国测试探针行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，ICT/FCT测试探针，主要用于在线电路测试、功能测试方面，可以测试电阻、电容、电池、开关、数字电路、汽车线束等；PCB测试探针，主要用于PCB（印制电路板）线路测定方面；BGA测试探针，主要用于BGA（球栅阵列封装）测试、芯片测试方面，其中，应用于半导体芯片领域的测试探针，直径最小，精度要求最高。
以半导体测试探针为例，其安装在半导体测试设备中，在芯片设计、生产、封装、测试等环节均需应用，是半导体产业中地位极为重要的一种测试工具。测试探针应用领域涉及通信设备、消费电子、家用电器、汽车电子、动力/储能电池、医疗设备、工业控制、航空航天等，市场发展空间大。
全球智能家居、智能汽车、新能源等产业快速发展，利好测试探针需求不断上升。从细分产品半导体测试探针市场来看，2023年，全球半导体测试探针市场规模约为6.5亿美元，预计2023-2029年将以8.5%的年复合增长率快速增长。
测试探针主要由针头、针尾、弹簧、套管等组成，其中，弹簧的作用是实现针头伸缩，其性能直接影响测试探针使用寿命，表面需要经过电镀处理，以提升导电性、耐用性，制造工艺要求高。其中，应用在半导体领域的高端测试探针制造工艺要求更为严格。
新思界
行业分析人士表示，在全球范围内，测试探针生产商主要有韩国LEENO、日本Yokowo、德国INGUN、德国PTR、美国ECT、美国IDI、美国QA Technology、美国科休半导体（Cohu）、美国史密斯英特康（Smiths Interconnect）等，少数企业占据大部分市场份额，特别是在高端半导体测试探针领域，韩国、日本、美国企业处于垄断地位。
经过不断发展，我国测试探针生产商不断增多，主要有和林微纳、木王科技、先得利、台易电子、中探探针、儒众智能、大中探针、钛辅科技等。但我国能够生产高端半导体测试探针的企业数量极少，大部分企业以PCB测试探针、ICT测试探针等中低端产品生产为主。我国高端测试探测需求依靠进口，行业产能结构亟需升级。
