半导体前驱体是携带有目标元素，具备相应的反应活性或物理性能，形态呈气态、易挥发液态或固态的一类物质。半导体前驱体种类多样，分为Low-k前驱体、High-k前驱体、金属及金属氮化物前驱体、氧化硅及氮化硅前驱体等，细分产品包括四氯化铪（HfCl4）、三甲基铝（TMA）、四氯化钛（TiCl4）、正硅酸乙酯（TEOS）等。
半导体前驱体主要应用于半导体制造中的薄膜沉积工艺环节。根据工艺原理不同，薄膜沉积工艺分为物理薄膜沉积（PVD）、原子层薄膜沉积（ALD）、化学气相反应薄膜沉积（CVD）三类。除此之外，半导体前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、清洗、离子注入掺杂等环节。随着半导体集成电路产业发展，半导体前驱体市场需求将持续释放。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国半导体前驱体市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，我国是全球半导体制造中心，目前已占据全球三分之二的芯片代工市场，2023年，我国晶圆产能同比增长达12.6%以上，预计2024年晶圆产能将突破850万片。半导体前驱体作为半导体制造的关键材料，市场规模也将持续增长，预计2024-2028年，我国半导体前驱体市场将以15.0%左右的年均复合增长率增长。
半导体前驱体具有研发投入大、纯度要求高、客户认证周期长等特点，行业准入门槛较高，在全球范围内，半导体前驱体生产商主要包括液化空气集团、德国默克、雅克科技、SK Materials、杜邦、韩国Soul Brain、美国Entegris、StremChemicals、艾迪科、南美特科技、南大光电等。国外企业起步早、竞争优势明显，在全球市场占据主要市场份额。
雅克科技是国内半导体前驱体领先供应商，通过收购UP Chemical入局半导体前驱体材料领域，目前其已拥有三十多种前驱体产品，基本可覆盖国内半导体厂商的需求。根据公司季报数据，2023年前三季度，雅克科技营业总收入约35.4亿元，同比上升11.8%，归母净利润约4.8亿元，同比上升3.7%。
新思界
行业分析人士表示，半导体前驱体是半导体制造的关键材料，应用涉及到薄膜沉积、离子注入掺杂、外延生长、蚀刻等多个环节。我国是半导体制造中心，晶圆制造能力在不断提升，半导体前驱体市场需求旺盛。此外在国产替代背景下，国内布局半导体前驱体市场的企业逐渐增加，半导体前驱体产业规模将进一步扩大。
