在芯片封装领域，热沉主要是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置。激光器在工作时会产生热量，热量过高易导致激光器发生功率减小、斜率效率降低、波长红移、阈值电流增大、失效等问题。散热封装是保障激光器稳定工作的关键，基于热沉传导的散热方式可提高激光器的散热能力、工作可靠性。
激光器具有体积小、稳定性好、寿命长等特点，广泛应用在激光通信、激光照明、激光医疗、工业加工、科学研究、雷达等领域。我国是激光器生产大国，2022年，我国激光器市场规模约1050亿元。激光器在生产制程中需要对激光芯片进行封装，近年来，随着激光器广泛应用，激光芯片热沉市场需求快速释放。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国激光芯片热沉市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，激光芯片热沉是激光器封装、散热的关键环节，基于庞大的电子封装市场，我国成为全球激光芯片热沉主要消费市场。但受技术、原材料等因素限制，我国高功率激光芯片热沉市场长期由日本企业垄断，如日本京瓷、丸和、日立等。随着国际矛盾加剧，我国激光芯片热沉市场断供风险日益严峻，高功率激光芯片热沉国产化生产需求迫切。
近年来，在国产替代背景下，我国芯片热沉领域也诞生出一批优秀企业，如中石科技、湃泊科技、芯基传热、富信科技、佛山华智新材等。2022年，湃泊科技完成数千万元Pre-A轮融资，融资用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入等；2024年1月，湃泊科技芯片热沉工厂落成投产，建成后将成为国内最大的激光芯片热沉工厂，月产值将达500万颗，能满足国内六成以上需求。
常见的热沉材料有氮化铝（ALN）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）、金刚石、石墨烯、钨铜（WCu）、超高导材料等。激光芯片封装对热沉材料的要求较高，如热沉材料的热膨胀系数需与激光芯片的热膨胀系数相匹配，热沉材料需具备高热导率、优异的热应力释放能力等。
新思界
行业分析人士表示，我国是激光器生产和消费大国，激光芯片热沉市场需求旺盛。近年来，激光器正不断向小型化、高功率、高能量密度方向发展，散热需求日益升级，高功率激光芯片热沉市场发展空间广阔。目前我国高功率激光芯片热沉供应能力较弱，在国产替代背景下，高功率激光芯片热沉国产化率有望不断提升。
