硅退火片又称硅单晶退火片、退火片，指经高温退火工艺使硅抛光片近表面洁净区内无晶体缺陷的硅片。与普通硅抛光片相比，硅退火片具有耐腐蚀、表面质量好、热稳定性佳、绝缘性能好等优势，在半导体领域应用广泛。按照尺寸不同，硅退火片可分为22nm、32nm、45nm、65nm、90nm、130nm以及180nm七种规格。
为规范硅退火片行业发展，我国政府已出台多项相关行业标准。2022年10月1日，由国家市场监督管理总局以及国家标准化管理委员会联合发布的国家标准《GB/T 26069-2022 硅单晶退火片》正式实施，该标准明确规定了硅退火片的定义、分类以及技术要求等。未来伴随行业标准不断完善，我国高质量硅退火片市场占比将进一步提升。
半导体硅片种类极为丰富，按照工艺类型不同，可分为抛光片、研磨片、退火片、结隔离片、外延片和SOI硅片等。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国半导体硅片高度依赖进口。近年来，伴随本土企业持续发力，我国半导体硅片市场国产化进程有所加快，大尺寸硅片产能不断扩张，这将为硅退火片行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国硅退火片（硅单晶退火片）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，硅退火片在半导体领域拥有广阔应用前景，包括光电二极管、集成电路、电容器等。以集成电路为例，受益于国家政策支持以及自主研发实力提升，我国集成电路产量开始呈现增长趋势。据国家统计局发布数据显示，2023年1-10月，我国集成电路产量达到2765.3亿块，同比增长0.9%。未来伴随下游需求日益旺盛，我国硅退火片行业发展空间有望进一步扩展。
我国硅退火片市场主要参与者包括神工股份、鸿泰半导体、有研硅股、众晶电子、金瑞泓科技、海纳半导体、中晶科技等。神工股份为我国硅退火片代表企业，其专注于半导体单晶硅及其相关产品的研发、生产及销售，已具备氩气退火片、超平坦硅片等高性能硅片批量生产能力。
新思界
行业分析人士表示，硅退火片作为半导体硅片细分产品，综合性能优良，应用范围极广。未来伴随技术进步以及下游需求增长，硅退火片行业发展速度将有所加快。受市场前景吸引，我国已有多家企业布局硅退火片研发及生产赛道，未来具备高性能产品量产实力的企业将占据市场更大空间。
