隔离芯片指将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的芯片。隔离芯片具有生产成本低、能耗低等优势，在电力能源、医疗健康、汽车电子等领域应用广泛。根据信号传输方式不同，隔离芯片可分为数字隔离芯片和光耦隔离芯片两类。
光耦隔离芯片通过电到光到电的形式进行信号传输，传输延迟性较高且隔离性能较差。数字隔离芯片为隔离芯片市场新型产品，与光耦隔离芯片相比，具有传输速度快、尺寸小、温度范围广、功耗低、使用寿命长等优势，在工业领域应用较多，需求占比达30.0％。预计未来一段时间，光耦隔离芯片将逐渐被数字隔离芯片所替代。
光伏发电、新能源汽车以及工业领域为隔离芯片最大需求端。在光伏发电领域，隔离芯片主要用于生产光伏逆变器，能够对光伏发电运行稳定性及发电效率产生直接影响。受益于下游行业快速发展，我国光伏逆变器产量不断提升。2021年我国光伏逆变器产量为121.5GW，同比增长11.6%。在此背景下，我国隔离芯片市场规模不断扩张。
全球隔离芯片生产企业主要集中于欧美国家，德国英飞凌Infineon、美国硅实验室Silicon Labs、美国博通Broadcom、美国亚德诺半导体ADI为全球隔离芯片龙头企业，占据全球市场近50.0％的份额，以上企业在隔离芯片行业中位于第一梯队。美国VICOR电源、美国安森美半导体Onsemi、美国安华高AVAGO、日本罗姆半导体ROHM等企业位居隔离芯片行业第二梯队。随着市场竞争日益激烈，隔离芯片行业获得快速发展。根据新思界产业研究中心发布的《
2022年隔离芯片行业投资可行性分析报告》显示，2021年全球数字隔离芯片市场规模达21.6亿元，同比增长6.7％。
近年来，我国本土企业技术水平不断突破，正逐渐打破欧美国家对隔离芯片的垄断地位。荣湃半导体（上海）有限公司以及苏州纳芯微电子有限公司为我国隔离芯片龙头企业。据纳芯微企业年报显示，2021年公司实现营业收入达8.6亿元，同比增长256.0％。
新思界
行业分析人士表示，隔离芯片性能优异、用途较广，随着市场需求逐渐释放，未来行业发展潜力巨大。我国隔离芯片行业起步较晚，海外品牌长期占据我国市场垄断地位，随着本土企业自主研发水平不断提升，我国隔离芯片国产化进程将进一步加快。
