集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节，其中，封装是将集成电路装配为芯片的过程。先进封装，是相对于传统封装而言的技术，可以大幅提升芯片性能或增加芯片功能。
随着大数据、云计算、人工智能、物联网等产业快速发展，全球数据产生量迅速增多，市场对芯片性能的要求不断提高。目前，芯片已经进入5nm时代，3nm芯片即将量产，经过长期发展，芯片性能开发已接近物理极限，无法再按照摩尔定律提升性能。需求提升与摩尔定律失效两者之间存在冲突，必须依靠其他手段来提高芯片性能，先进封装是重要解决方案之一。
先进封装技术路线主要有WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）、MCP（多芯片封装）、Chiplet（芯粒封装）等。传统封装已无法满足集成电路产业发展要求，先进封装为封装行业带来新的发展机遇，受到众多半导体厂商的关注。在全球范围内，先进封装相关厂商主要有英特尔、AMD、美光、安靠科技、意法半导体、东芝、SK海力士、三星、台积电、日月光、矽品精密等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年中国先进封装行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2021年，全球先进封装市场规模约为354亿美元；预计2022-2027年，全球先进封装市场将继续以7.6%左右的年均复合增速增长，到2027年市场规模将达到550亿美元左右。未来5年，全球先进封装市场增速高于传统封装市场增速，发展势头更为强劲。
我国是全球最大的集成电路市场。根据信通院、海关总署数据显示，2021年，我国集成电路产量为3594.3亿块，进口量为6354.8亿块，出口量为3107.0亿块。2021年，我国集成电路表观消费量为6842.1亿块。
目前，我国大陆地区芯片工艺制程技术与美国、韩国、中国台湾地区相比差距较大，台积电已经量产5nm芯片，而中芯国际仅能够量产14nm芯片。美国为遏制我国半导体产业发展，限制各种半导体技术与设备对我国出口。利用先进封装可以大幅提升芯片性能，能够满足我国市场对高性能芯片的需求，突破美国对我国半导体产业的技术封锁。
新思界
行业分析人士表示，先进封装在推动我国半导体产业发展方面作用极为重要，因此进入布局的企业数量不断增多。目前，我国先进封装相关企业主要有通富微电、长电科技、华天科技、海芯微、大港股份、苏州固锝、气派科技、赛微电子、朗迪集团、生益科技、中京电子、晶方科技、深科达等。
