双/多芯片封装是3D封装技术 全球相关产品正在不断增多

　　双芯片封装，是将两个集成电路封装在一起的技术；多芯片封装（MCP），是将三个或三个以上集成电路封装在一起的技术。双/多芯片封装可以在缩小芯片面积的同时提高芯片功能集成度，是一种先进3D封装技术，不是简单的两个或多个芯片堆叠，对封装工艺提出更高要求。

 

　　目前，5nm工艺制程芯片已经进入量产阶段，台积电计划2022年9月量产3nm芯片，2025年量产2nm芯片，不久的将来，1nm芯片量产成为可能。发展到此阶段，芯片功能开发已经达到物理极限，摩尔定律失效，但处理器与存储器的运算速度与存储容量要求还在不断提升，二者冲突下，必须依靠新的工艺技术来提高芯片性能，改进封装工艺成为重要路径之一。

 

　　双/多芯片封装是3D封装工艺，可以纵向立体堆叠芯片进行封装，提高芯片功能集成度。由于无需在一个平面上分布更多微电子元件，双/多芯片封装可以缩小芯片面积，并提高产品良率。因此，在摩尔定律失效、芯片性能要求提高冲突下，双/多芯片封装成为重要解决方案之一，受到众多半导体厂商关注。

 

　　双/多芯片封装是将两个或多个芯片，分别安装在相应引线框垫上，引线框与芯片之间采用接合线进行连接，利用固定框，分别将引线框垫固定在封装衬底上。双/多芯片封装需要综合考虑产品的性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、使用寿命等参数，并不是简单的将两个芯片或者多个芯片进行堆叠封装，相较于传统封装工艺，其技术壁垒更高。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国双/多芯片封装行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，双/多芯片封装除了具有提高芯片性能、减小芯片尺寸的优点外，还具有提高芯片质量、提高芯片耐久性、提高芯片功率效率等优点。在全球范围内，已经有包括AMD、美光、苹果、三星、华为等在内的多个厂商推出或计划推出双/多芯片封装产品。

 

　　新思界行业分析人士表示，2020年3月，美光宣布业界首款LPDDR5 DRAM UFS多芯片封装正式送样；2021年6月，三星发布一款用于5G智能手机的新型多芯片封装内存产品；AMD即将于2022年10月发布采用双芯片封装工艺的RDNA3架构显卡。双/多芯片封装市场空间大，全球相关产品种类正在不断增多，包括中央处理器、存储器、图形处理器等，未来其发展前景广阔。

 

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