光罩，也称为光掩模版，在IC制造过程中，其作用是将设计好的电路进行显影，将图形投影在晶圆上，利用光刻技术进行蚀刻。光罩是以石英玻璃为衬底，其上镀以金属铬层及感光胶层，当镀膜石英玻璃上的图像可以覆盖整个晶圆时，即称之为光罩。光罩是半导体光刻工艺中所需的高精密工具。
芯片制造整个过程中会经历几百道工序，需要多张光罩来完成曝光任务，制程工艺越先进，对光罩的消耗量越多，例如14nm芯片需要60张左右的光罩，而7nm芯片则需要超过80张光罩，并且对光罩的精度要求也在不断提高。目前，7nm芯片是市场主流，台积电5nm芯片已经实现量产，其应用占比将不断提升，此外，台积电已经开始试产3nm芯片，因此未来光罩需求量将不断增大。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年半导体光罩行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，光罩行业进入壁垒高，对生产企业的技术、经验、人才等实力要求高。在全球范围内，日本在光罩市场中处于领先地位，市场占有率达到75%左右。日本光罩生产商主要有日本凸版印刷株式会社（Toppan）、大日本印刷株式会社（DNP）等，其中，Toppan全球光罩市场份额占比达到30%左右。除日本企业外，美国Photronics也是领先的光罩生产商。
一直以来，我国光罩市场对外依赖度大，特别是高端光罩需求完全依靠进口。全球半导体产业正在逐步向中国大陆地区转移，我国市场对光罩的需求量快速增长。目前，我国光罩生产企业主要有清溢光电、路维光电、无锡华润等，其中，清溢光电技术处于国内领先地位。但整体来看，我国光罩行业以中低端产品生产为主，用于高端芯片制造领域的高精度光罩生产实力依然弱。
在5G、人工智能、物联网等产业快速壮大的拉动下，全球半导体市场蓬勃发展，光罩需求旺盛。2020年下半年以来，全球芯片供应紧张，光罩供应紧缺是导致这一现象的因素之一，其供货周期延长，价格不断上涨。2021年第二季度，日本Toppan净利润达到91亿日元，为上年同期的14倍。由此可以看出，全球光罩市场发展势头极为强劲。
新思界
行业分析人士表示，进入2022年，全球芯片供应依然紧张，预计缺芯潮将会持续到2022年下半年。我国是全球最大的电子、汽车生产国，芯片年需求量大，在进口芯片难度增大情况下，国产芯片受关注度不断提高，这为我国半导体产业崛起提供机会，将会拉动半导体相关配套产品需求量增长。光罩作为半导体光刻工艺的重要组成部分，行业也将迎来发展机遇。
