硅光技术是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，能够大大提高集成芯片的性能。硅光芯片是通过标准半导体工艺将硅光材料和器件集成在一起的集成光路，主要由调制器、探测器、无源波导器件等组成，它可以将多种光器件集成在同一硅基衬底上，进而缩小芯片体积、提升芯片性能、降低芯片的整体功耗。硅光芯片是人工智能、大数据、新一代通信技术等未来科技的重要硬件支撑，可广泛应用于人工智能、物联网、大数据中心、5G通讯等领域。
近年来，随着微电子技术的发展，传统的芯片制程工艺不断改进，逐渐逼近物力极限，摩尔定律或将失效，而基于传统的微电子芯片技术开发更先进、性能更强大的芯片面临开发周期长，开发、生产成本高，能耗大，综合效益下降的窘境。与此同时，人工智能、大数据、云计算、新一代通信技术等新兴技术的发展及广泛应用，使得数据吞吐及处理量呈现几何式增长，传统芯片性能面对海量的数据其面临的困境日益凸显，由此各大信息巨头将注意力转向硅光芯片，因特尔、思科、Luxtera、华为等企业通过自主研发、并购等方式涉足硅光芯片领域，成为推动全球硅光芯片技术发展及应用推广的重要力量。据新思界发布的《
2022-2025年硅光芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年，全球硅光芯片市场规模超过1亿美元。
在全球硅光芯片持续发展应用及下游需求日益增长的驱动下，中国硅光芯片产业发展迅猛，产业链逐步完善，并涌现出一批优秀的企业，如亨通光电、华为、博创科技、光迅科技等。另外，中国在部分领域取得了较好的成果，如国家信息光电子创新中心、光迅科技等单位共同开发的国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片取得成功，代表了中国硅光芯片的领先水平。但总的来看，中国在材料、制造、设备、设计等领域与国际企业有较大差距。
新思界
分析人士认为，在电子芯片日益难以满足未来计算要求的背景下，硅光芯片将加速发展，并以其高计算密度、低功耗的优势逐渐取代电子芯片在大数据等领域的应用。未来，得益于云计算和人工智能的爆发式发展，硅光芯片将快速迭代，国内产业链也将不断完善，并在高端电子芯片受制于人的情况下，在芯片领域打开新的发展空间。
