IGBT封装市场空间大 行业技术壁垒不断提高

　　IGBT产业链主要包括IC设计、IC制造、封装、应用等环节。在全球范围内，IGBT的主要应用形式为模块，IGBT模块是由IGBT芯片与FWD芯片集成封装制成，封装是IGBT产业链的重要组成部分。IGBT封装质量的高低直接影响IGBT模块的可靠性与使用寿命，拥有一定技术壁垒。

 

　　IGBT模块可以广泛应用在消费电子、家电、医疗设备、工业设备、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、军工国防等领域，市场空间极为广阔。2015年以来，全球IGBT模块市场以10%以上的年均复合增速增长，预计2021年，全球IGBT模块市场规模将达到31亿美元左右。IGBT封装是IGBT模块制造所不可或缺的重要环节，其市场也随之不断扩大。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年IGBT封装行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，IGBT封装流程主要包括焊接、邦线、组装、外壳包装、密封胶密封、硅凝胶密封、固化等环节，每个厂商的封装流程存在一定差异，会在此基础上减少或增加一些工序，常见的IGBT封装形式主要有焊接型、引线型、压接型、平板式、圆盘式等。

 

　　IGBT封装质量直接影响IGBT模块性能，其所需要关注的重点包括散热设计、焊接技术、焊接材料、封装材料等。不同下游应用领域对IGBT封装的技术要求存在差异，并且，随着IGBT模块向着微型化、功能集成化、高可靠性方向发展，市场对IGBT封装的散热性与可靠性要求不断提高，因此IGBT封装技术壁垒还在不断提升。相较来说，车规级IGBT模块由于工作环境更为复杂，对IGBT封装的技术要求更高。

 

　　在海外市场中，IGBT封装厂商主要有英飞凌、安森美、意法半导体、威世、ABB、富士电机、三菱电机、瑞萨电子等。经过不断发展，我国IGBT产业链布局日益完善，拥有IGBT封装能力的企业数量不断增多，相关IDM厂商主要有中车时代电气、比亚迪微电子、士兰微、华微电子、华润微、扬杰科技等，中车时代电气、比亚迪微电子拥有车规级IGBT模块封装能力。

 

　　新思界行业分析人士表示，IGBT封装是IGBT产业链的重要组成部分，是IGBT模块生产不可或缺的环节，其质量直接影响IGBT模块性能可靠性与使用寿命，随着IGBT模块微型化、功能集成化发展，IGBT封装的技术壁垒还在不断提高。现阶段，我国IGBT产业链布局完善，已经拥有实力较强的IDM厂商，例如中车时代电气、比亚迪微电子等。

 

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