光刻胶是一种感光材料，其主要作用是将芯片设计图形从掩膜板转移到基片上。光刻胶是集成电路制造的关键原材料之一。集成电路用光刻胶有环化橡胶型紫外负性光刻胶、紫外g线正型光刻胶、紫外i线正型光刻胶、深紫外248nm光刻胶、深紫外193nm光刻胶、极紫外光刻胶（EUV)等，不同类型的光刻胶产品应用于不同的集成电路产品。
随着智能手机和平板电脑等消费电子的发展以及车载电子、物联网、工业控制、智能可穿戴设备以及无人机等新兴消费电子的快速发展，我国集成电路内生增长动力强劲。2020年，中国集成电路产量为2614.7亿块，同比增长20.8%；2021年1-10月，中国集成电路产量为2975.4亿块。集成电路行业的迅猛发展对集成电路用光刻胶形成强力拉动。但是我国集成电路用光刻胶行业的发展与集成电路产业发展并不匹配，生产能力十分薄弱。根据新思界发布的
《2021-2025年中国集成电路用光刻胶行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》，我国集成电路用光刻胶生产企业仅有北京科华微电子材料有限公司、深圳市容大感光科技股份有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司等少数几家，对外依赖程度非常高。
在集成电路的生产中，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40-60%，因此光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素，代表整个半导体产业发展水平。在国际贸易形势恶化的局面下，集成电路用光刻胶长期对外依赖的市场格局不利于我国集成电路及电子信息工业的健康发展，因此，走自主化发展道路势在必行。在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，实现集成电路用光刻胶技术突破再次被列出，说明国家对集成电路光刻胶行业的发展重视力度不减。
随着电子产品不断更新升级换代，高集成度、多功能是集成电路产品的发展趋势，集成电路制程水平的快速发展对光刻胶分辨率等性能的要求将不断提高。新思界
产业分析表示，国内企业和研究机构需要加强产学研合作强度，才能尽快实现生产技术的突破，提升中国集成电路用光刻胶自主供给能力。
