在LED产业链中，LED封装位于中游，是指对发光芯片进行封装。LED封装除了需要具有物理支撑、化学保护、电气互联、散热等功能外，还需要具有透光性。LED封装工艺的优劣直接影响到LED产品的性能与使用寿命，是LED产业链中重要环节之一。
LED封装可以广泛应用在照明（包括室内、户外、景观、汽车等）、背光源、液晶显示等领域。随着LED封装应用领域不断拓宽，下游市场推动LED封装技术工艺不断升级，已经由正装、倒装发展到CSP封装。CSP封装是芯片级封装，其技术含量更高，封装的产品具有体积小、功率密度高、散热性好、光通量优等特点，应用比例正在逐步攀升，特别是在智能手机闪光灯、液晶电视LED背光等领域应用普及率较高。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年LED封装行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，我国LED产业链布局完善，LED封装行业发展成熟。在2014年前后，我国LED封装企业数量众多，市场竞争激烈，在恶性价格战下，大量规模偏小、核心竞争力不足的企业被迫退出市场，领先企业通过较强的研发实力不断降低生产成本、提高产品质量，市场占有率不断提高。我国LED封装行业发展呈现强者恒强局面。
在我国市场中，代表性的LED封装企业主要有鸿利智汇、国星光电、木林森照明、东山精密、聚飞光电、兆驰光元等。除大陆企业外，还有亿光电子、光宝科技等台资企业，另外还有美国科锐（Cree）、美国LUMILEDS、日本日亚化学等外资企业。
2018年，受中美贸易摩擦影响，我国LED封装市场增速放缓；2019年，受上游芯片价格下降、下游需求疲软等因素影响，我国LED封装市场规模下降；2020年，受新冠疫情影响，LED封装需求继续下滑。2020年，我国LED封装市场规模约为660亿元，但全球LED封装市场降幅更大，因此2020年我国LED封装市场在全球总市场中的份额占比仍在提升，达到58%左右。
新思界
行业分析人士表示，2018年以来，我国LED封装市场不景气，加速行业优胜劣汰步伐，实力不足企业继续退出，领先企业市场占有率持续提高，行业集中度不断提升。在液晶显示领域，LED屏幕正在向MiniLED、MicroLED方向升级，MiniLED、MicroLED封装需求旺盛，领先LED封装企业正在加速向MiniLED封装、MicroLED封装方向扩张产能，预计2022年我国LED封装市场有望恢复增长。
