CMP抛光垫是CMP抛光材料的一种，是应用在化学机械抛光（CMP）过程中的一种材料。CMP抛光材料主要包括CMP抛光液、CMP抛光垫、CMP清洗剂、调节器等，CMP抛光垫与CMP抛光液同属于核心材料，市场份额占比最大。CMP抛光垫主要用于晶圆加工领域，功能是使晶圆表面达到纳米级平整度，其性能直接影响晶圆良品率。
CMP抛光垫的作用主要有：传递抛光所需机械载荷，对抛光工件表面进行机械摩擦抛光；存储及输送CMP抛光液，使CMP抛光液在加工区域均匀分布，保证工件表面抛光均匀以及维持工作环境温度稳定；清除抛光残余物，避免其对工件表面造成划伤等。CMP抛光垫的性能直接决定晶圆表面抛光质量，因此半导体产业对产品品质与使用寿命要求高。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年CMP抛光垫行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，在晶圆制造材料中，CMP抛光材料成本占比约为7%；在CMP抛光材料中，CMP抛光垫成本占比约为34%。2015-2020年，全球CMP抛光垫市场年均复合增长率为6.5%，2020年市场规模达到8.1亿美元左右。中国半导体产业发展迅速、晶圆产能迅速扩张，CMP抛光垫需求增长更为快速。2015-2020年，中国CMP抛光垫市场年均复合增长率为10.8%，2020年市场规模约为1.8亿美元。
CMP抛光垫主要包括聚氨酯类、无纺布类、复合型等产品类型，为更好的存储与输送CMP抛光液，CMP抛光垫一般具有多孔、表面多沟槽的特性。CMP抛光垫技术壁垒高，且产品需要得到下游客户认可，因此全球CMP抛光垫生产企业数量少，市场呈现高度垄断格局。在全球范围内，美国陶氏（Dow）CMP抛光垫市占率达到78%，其他还有少数企业可供货，但市占率均在5%以下。
我国CMP抛光垫市场被国外企业所垄断，特别是应用在12英寸晶圆领域的CMP抛光垫仅有美国陶氏拥有供货资格。我国本土企业中，鼎龙股份是唯一具有CMP抛光垫批量供货能力的企业，产品已得到国内主流晶圆厂商认可。除鼎龙股份外，苏州观胜也在布局CMP抛光垫市场。现阶段我国CMP抛光垫需求依靠进口，未来国产替代空间巨大。
新思界
行业分析人士表示，CMP抛光垫与CMP抛光液同为核心CMP抛光材料，在晶圆制造过程中不可或缺。随着我国大陆地区晶圆产能不断扩张，市场对CMP抛光垫的需求将持续快速增长，预计未来5年，我国CMP抛光垫需求量在全球总需求量中的占比将持续攀升。目前我国已经拥有可量产CMP抛光垫的本土企业，但市场份额占比极小，国内市场仍被国外企业所垄断。
