CMP，是化学机械抛光，主要用于晶圆加工过程中，使晶圆表面达到高平整度，再进行下一步光刻。CMP集合了传统化学抛光及机械抛光的优点，可以实现纳米级高平整度精细抛光。CMP工作过程中需要使用抛光材料，目前主流CMP抛光材料有两种，一是CMP抛光液，对晶圆表面进行化学刻蚀，二是CMP抛光垫，对晶圆表面进行机械摩擦。
晶圆制造流程主要包括扩散（热工艺）、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、CMP抛光、金属化七步，CMP是晶圆制造的必须流程之一。随着半导体产业技术不断升级，芯片制程越来越小，晶圆表面平整度要求越来越高，细微的表面缺陷即会影响晶圆表面氧化层生成，进而影响良品率，并且7nm以下制程芯片CMP抛光步骤增多，这使得市场对CMP抛光材料的种类及品质要求不断提高。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年CMP抛光材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，质与量需求齐升，推动全球CMP抛光材料市场规模不断扩大。2015-2020年，全球CMP抛光材料市场年均复合增长率为7.9%，2020年市场规模达到25亿美元左右。中国是全球最大的半导体市场，大陆地区晶圆产能不断扩张，CMP抛光材料需求增速高于全球平均水平。2015-2020年，中国CMP抛光材料市场年均复合增长率为10.2%，2020年市场规模约为5.3亿美元。
在CMP抛光材料中，CMP抛光液的主要作用是对抛光工件表面进行软化、腐蚀，便于CMP抛光垫进行机械抛光；清除抛光过程中产生的碎料，防止工件表面被划伤；吸收热量，防止温度过高；润滑、减小摩擦等。CMP抛光垫的主要作用是对抛光工件表面进行机械抛光；传送CMP抛光液，维持CMP抛光液分布，以稳定工作环境温度；清除抛光残余物，避免对工件表面造成划伤等。
在全球范围内，CMP抛光材料市场集中度高。全球CMP抛光液市场占有率较高的企业主要是美国卡博特（Cabot）、日本日立（Hitachi）、日本富士美（Fujimi）、美国Versum等，四大企业合计市占率达到70%以上；全球CMP抛光垫市场占有率最高的企业是美国陶氏（Dow），市占率达到78%，其他还有Cabot、Thomas West等企业，但市占率均在5%以下。
新思界
行业分析人士表示，我国CMP抛光材料市场主要被日本、美国企业所占据。随着我国半导体产业快速发展，国内CMP抛光材料企业加快布局速度。我国代表性的CMP抛光材料生产企业主要有安集科技、鼎龙股份等。安集科技是我国CMP抛光液行业中的龙头企业，拥有12英寸晶圆抛光液量产能力；鼎龙股份生产的CMP抛光垫，已经通过国内主流晶圆厂认证。国产CMP抛光材料在国内市场中的占有率正在不断提高。
