IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件，具有高输入阻抗、低导通压降、小驱动功率的优点。IGBT芯片与FWD芯片（续流二极管）通过特定电路桥接封装制成IGBT模块，可直接应用于变频器、开关电源、UPS不间断电源等制造领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年IGBT芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，IGBT芯片可以广泛应用在工业设备、新能源汽车、轨道交通、新能源发电、智能电网、航空航天等领域，工业领域是IGBT芯片的最大下游市场，新能源汽车是IGBT芯片需求增长最快的领域。我国工业智能化升级速度加快，新能源汽车产业蓬勃发展，叠加高铁覆盖区域不断扩大，市场对IGBT芯片需求旺盛。
2019年，全球IGBT市场规模约为54.3亿美元，其中，IGBT芯片份额占比为26%，市场规模为14.1亿美元。受益于新能源汽车产业拉动，预计2020-2025年，全球IGBT市场将以11%左右的增速快速上升。从中国市场来看，政府大力推动新能源汽车、高铁、智能制造等产业发展，预计2020-2025年中国IGBT市场增长更为迅速，年均复合增长率将达到21%左右。由此推算，中国以及全球IGBT芯片市场发展势头强劲。
全球IGBT芯片市场中，德国英飞凌、日本三菱是领先生产商，二者分别在新能源汽车用IGBT芯片、高铁用IGBT芯片领域处于垄断地位。在新能源汽车中，IGBT芯片不可或缺，在高铁中，IGBT芯片直接影响高铁速度。我国是全球最大的新能源汽车生产国，高铁竞争力处于全球领先地位，而IGBT芯片行业竞争力不足，市场对外依赖度大，必须实现进口替代。
早在2009年，比亚迪已经生产出首款车规级IGBT芯片；2017年，中车株洲自主研发出首款达到世界领先水平的高铁用IGBT芯片；2021年7月，智新半导体掌握全链条关键核心技术量产出车规级IGBT芯片。除此之外，我国还有斯达半导、陆芯半导体、士兰微、扬杰科技等企业具备IGBT芯片生产能力。斯达半导是我国IGBT芯片行业中的龙头企业，具有自主设计、研发、生产能力，近五年净利润高速增长，2020年达到1.8亿元。
新思界
行业分析人士表示，我国IGBT芯片企业与国外企业之间的技术差距不断缩小，但由于起步较晚，品牌知名度较低，在国内市场中的占有率低，特别是在新能源汽车领域。我国“十四五”国家重点研发计划“储能与智能电网技术”重点专项中，高压大功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用低功耗模拟驱动芯片、数字驱动芯片设计被列入，将进一步推动我国IGBT芯片行业技术进步。2020年以来，受新冠疫情影响，芯片供应紧张，进口IGBT芯片供应不足，国产IGBT芯片逐步得到认可，未来市场占有率有望逐步提高。
