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国内单晶纳米铜或将实现量产 国产芯片材料不断突破

2021-10-07 23:22      责任编辑:慕羲和    来源:www.newsijie.com    点击:
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国内单晶纳米铜或将实现量产 国产芯片材料不断突破
 
        单晶纳米铜属于高级铜材料,其数十微米甚至更低直径及特殊的物理结构使其具备独特的性能,因而作为芯片封装材料广泛应用于汽车芯片、工控芯片、通信芯片及医疗芯片等芯片领域,是集成电路发展的关键原材料。
 
        近年来,随着信息技术的发展,芯片需求不断增长,芯片领域的各类原材料市场规模不断扩大。尤其是在芯片制程日益精细化的背景下,芯片制造对芯片材料的要求持续提升,基于新工艺的发展,持续提升材料性能成为包括铜材料在内的芯片材料发展的重要趋势。单晶纳米铜作为重要的芯片封装材料,随着其技术、性能等方面要求的提升,其工艺研究及规模化生产门槛不断提高。目前,能够进行单晶纳米铜规模化生产的国家极少。据新思界发布的《2021-2025年中国单晶纳米铜行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示,国内正威新材作为国内铜材生产的领先企业,其在单晶纳米铜领域长期研究,正威新材建设的单晶纳米铜智能化生产线即将投入量产,数百万轴的年产能不仅能够打破国外垄断,实现进口替代,进而降低芯片生产成本,还能在中美贸易战的大背景下,满足国内芯片封装行业的材料需求,强化芯片产业链的自主化能力,进一步解决中国芯片生产的“卡脖子”问题。
 
        新思界分析师认为,中国作为全球芯片封装的重要基地,具备较强的芯片封装能力,但在高端材料方面,受制于国内制造技术及工艺水平,生产能力较为有限,多种核心材料依赖进口。单晶纳米铜技术的突破及实现产业化生产,为国内芯片封装行业的发展提供了有力的支撑。更为重要的是,基于单晶纳米铜生产工艺及产业化技术,银、金等同类产品生产技术也有望实现突破,由点到面的丰富芯片材料种类,支撑芯片产业链的国产化发展。对企业而言,正威新材研发并批量化生产单晶纳米铜,极大地推动了企业产品结构优化,在中低端铜材竞争加剧的背景下,面向市场既有需求及潜力巨大的电子领域,开发高端铜材产品,延伸了铜产业的产业链,提升了产品的附加值。此外,以铜代替金、银等贵金属应用于芯片封装领域,还大大降低了下游生产成本,促进了产业链的正向循环。
 
关键字: 芯片 单晶纳米铜