半导体激光器具有可与集成电路兼容、可进行电流调制、可输出高速激光、体积小、可靠性高、使用寿命长等优点，是实用性高、地位重要的一类激光器，下游可应用范围广泛，包括激光测距、通信、医疗美容、激光打印、工业激光加工、安全防护、军工、航空航天等领域。半导体激光器芯片是半导体激光器的核心元器件，其性能直接影响半导体激光器性能。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年半导体激光器芯片行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2020年，全球半导体激光器市场规模约为159亿元。预计2020-2025年，全球半导体激光器市场将继续以9.6%左右的年均复合增速快速增长，到2025年市场规模将达到251亿元以上。2011年以来，我国半导体激光器行业发展速度加快，市场需求量快速上升，需求规模以高于全球平均水平的增速快速增长，利好我国半导体激光器芯片行业发展。
半导体激光器芯片制造工艺流程复杂，任何一道工序出现问题均会导致产品性能下降，甚至直接造成产品制造失败，特别是大功率半导体激光器芯片技术工艺门槛高。在全球范围内，美国、德国、日本等国家在半导体激光器芯片领域布局较早，技术水平先进，产品性能优良，而我国在技术、经验、人才等方面均有欠缺，大多数企业仅具备半导体激光器芯片COS技术和封装技术，能够自主生产完整产品的企业数量极少。
半导体激光器芯片具有广阔市场前景，为实现自主生产，资本对行业发展关注度高。2020年3月，半导体激光器芯片公司博升光电宣布完成近亿元A+轮融资，致力于高性能VCSEL芯片的研发与量产。2020年6月，长光华芯”完成C轮融资，融资额或高达1.5亿元，主要致力于高功率半导体激光器芯片、相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。2020年10月，半导体激光器芯片研发企业源杰半导体得到华为哈勃投资。
除资本外，我国政府对半导体激光器芯片行业的关注度也在不断提高。“十四五”国家重点研发计划“信息光子技术”重点专项中，超高速直调半导体激光器芯片、超小尺寸微纳电泵半导体激光器芯片被列入。新思界
行业分析人士表示，资本与政策的双重推动下，我国半导体激光器芯片行业技术将不断进步，行业实力将不断提升，生产的产品性能和质量与国外领先企业之间的差距有望不断缩小。总的来看，未来我国半导体激光器芯片行业发展前景广阔。
