半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体产品加工工序繁多，在制造过程中所用到的半导体材料种类也较多，目前半导体材料主要分为衬底材料、工艺材料以及封装材料三大类，其中衬底材料包括单晶硅、氮化硅等产品，工艺材料包括光刻胶、掩膜版、电子气体、抛光材料、靶材等产品，封装材料包括玻纤布基覆铜板、铜箔等产品。近年来，随着全球半导体、集成电路产业增长，半导体材料市场需求逐渐释放。
近年来，我国政府对半导体产业发展的重视度不断提升，出台了多项利好政策来推动半导体材料行业发展，例如《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划（2016-2020年）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等。在国家政策支持下，我国半半导体材料得到较好发展。同时在人工智能、物联网、5G、云计算等行业快速发展的背景下，半导体材料市场需求将进一步释放，未来半导体材料市场发展前景广阔。
根据新思界产业研究中心发布的《
2021-2025年半导体材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，得益于下游市场快速发展，全球半导体材料市场需求持续释放，我国作为全球半导体生产大国，半导体材料需求量庞大，约占全球半导体需求量的一半。我国是全球最大的半导体材料消费国，但受技术、专利等因素限制，我国半导体材料进口依赖度较高，部分关键材料国产化率不足4%。但近几年来，在全球半导体材料产能向我国转移、国内企业研发实力增强的背景下，我国半导体材料国产替代步伐在逐渐加快。
全球范围内，半导体材料市场主要由美国、日本、韩国等国家的企业占据主导地位。例如高纯溅射靶材，全球高纯溅射靶材主要生产企业包括日本日矿金属、日本东曹集团、美国霍尼韦尔、美国普莱克斯以及日本住友化学等，前五大企业合计市场占比达到82%左右，产能集中度较高。相比于国际企业，我国半导体材料企业在生产工艺、产品质量、产业规模等方面存在较大提升空间。
新思界
行业分析人士表示，半导体材料是半导体产业的重要组成部分，近年来，随着国家政策持续利好，我国半导体产业发展速度加快。但受制于技术因素，我国半导体材料进口依赖度较高，特别是关键半导体材料，国内相关企业仍需加大研发投入力度，突破相关技术壁垒，进而推进半导体材料国产化替代进程。
