导热界面材料是涂覆在电子元器件材料表面、用以降低接触热阻、主要用于IC封装与电子散热领域的材料。高温下，电子元器件的使用稳定性、可靠性与寿命会受到影响，一般电子元器件是由多种材料构成，两种材料接触并不会完全贴合，表面之间会产生空隙，其中存在的空气导热率低，会严重影响电子元器件的导热效果。导热界面材料可以填充空隙，建立导热通道，提高电子元器件的散热性能，保证其良好运行，应用重要性日益突出。
20世纪40年代中后期，全球第一个晶体管诞生，集成电路产业逐步发展壮大，带动导热界面材料需求随之产生。20世纪90年代，微型计算机发展迅猛，CPU性能不断提高，对散热要求不断提升，全球导热界面材料生产技术不断进步。进入21世纪，3C电子新型产品不断涌现，汽车等其他领域电子化水平不断提升，市场对导热界面材料的需求快速增长，推动全球导热界面材料行业规模不断扩大，产品种类不断增多。
导热界面产业链上游涉及硅胶、氧化铝、稠化剂、结构稳定剂、防腐剂等供应商，下游涉及电子、汽车、仪器、机械、航空等领域。理想的导热界面材料需要具有高导热性、高贴合性、绝缘性、使用便捷、适用范围广等特点。现阶段，全球导热界面材料主要包括聚合物复合材料类、金属类、相变材料类三种，主要产品有硅脂、硅胶、散热垫片、相变化材料、相变化金属片等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2024年导热界面材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2015-2019年，全球导热界面材料市场规模年均复合增长率为7.6%，呈现快速上升态势；2019年，全球导热界面材料市场规模约为10.3亿美元。其中，聚合物复合材料类导热界面材料市场占比最大，达到85%，金属类与相变材料类导热界面材料市场占比分别为10%和5%。
在全球范围内，导热界面材料生产企业主要有美国的道康宁、3M、Chomerics、莱尔德、AAVID THERMALLOY以及日本的信越化学等。在我国市场中，导热界面材料生产企业主要有深圳鸿富诚、佛山维科德、回天胶业、硅宝科技、圳之星科技、德邦界面材料等。与国际知名企业相比，我国导热界面材料企业在规模、技术、产品性能等方面还存在差距，高端产品生产力不足。
新思界
行业分析人士表示，随着科技不断进步，电子产品的性能不断提升，并且向着微型化方向发展，电子元器件的体积越来越小，功能集成度越来越高，其发热问题越来越突出，使得市场对导热界面材料的散热要求越来越高。在此背景下，全球导热界面材料行业在新材料、新工艺方面的探索仍在不断进行，我国导热界面材料企业在追赶国际先进企业的同时，也面临着新品开发的挑战。
