铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料的简称，其兼具了金属铝与碳化硅陶瓷的优良性能，具有密度低、重量轻、比刚度高、抗弯强度优、导热系数高、热膨胀系数低、气密性优等特性，是第三代封装材料，被广泛应用在电子电器、新能源汽车、高铁、航空航天、军工国防等领域。
电子元器件功能集成越多，其发热量越高，将导致其使用寿命下降。碳化硅综合性能优良，在导热性、强度、耐磨性等方面性能优异，能够满足电子元器件“轻薄微小”的封装性能要求，因此是封装金属基复合材料增强体中应用最为广泛的一种。铝碳化硅可以根据电子元器件封装要求，调整碳化硅含量、粒度及分布，满足下游多样化需求，可以广泛用于芯片、集成电路、功率模块、光电器件、射频元件、微波元件、电机控制器等产品的封装领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年铝碳化硅复合材料行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，在全球市场中，铝碳化硅生产企业主要有电气化学、日立金属、住友电工、精密陶瓷、飞罗德、Ceramtec、Materion、ASM、Alvant、CPS、MI-Tech Metals、Ceradyne、3M、Sandvik、TTC、Electrova、EMPA等。其中，日本的电气化学与美国的CPS是全球规模大、技术与设备先进、产品种类多、产品技术含量高的铝碳化硅生产企业，在全球市场中处于领先地位。
我国电子信息、交通、航空航天、军工等产业发展迅速，是全球最大的3C电子、家电、汽车生产国，高铁技术处于全球领先地位，航空航天及军工技术进步迅速，使得市场对先进封装材料的需求不断上升，铝碳化硅行业迎来发展机遇，市场规模不断扩大。在此背景下，我国进入铝碳化硅行业布局的研究机构及生产企业开始增多，现阶段主要有国防科技大学、西安法迪复合材料有限公司、湖南浩威特科技发展有限公司、西安创正新材料有限公司等。
铝碳化硅生产及加工壁垒较高，与国外相比，国内起步较晚，技术经验积累不足，现阶段相关企业数量较少，且在制造工艺技术以及设备设计方面存在差距，产品的导热率与国际品牌相比性能较弱。为配套我国电子信息、交通、航空航天等产业发展，我国铝碳化硅企业正在不断加快研发创新步伐，突破相关技术瓶颈，产品质量正在不断提升。
新思界
行业分析人士表示，铝碳化硅是新一代封装材料，其综合性能在整体封装材料中优势突出，下游应用范围最为广泛。受益于我国经济持续稳定增长、新兴产业不断增多、高技术产业不断壮大，我国市场对铝碳化硅需求持续上升。经过不断发展，我国铝碳化硅企业在技术领域不断突破，未来在国内市场中的份额占比将不断提高。
