硅外延片是一种半导体硅片，是指使用CVD方法在抛光片衬底上外延生长一层或多层，掺杂类型、电阻率、厚度、晶格结构等都符合特定器件要求的硅单晶薄膜材料，以此减少硅片中因单晶生长产生的缺陷，使其具有更低的缺陷密度和含氧量，进而用于制造各种半导体分立器件和集成电路产品。
硅外延片为重要的半导体材料，下游终端应用广泛，且近年随着新兴技术的出现其下游应用不断拓宽，新兴应用市场不断涌现。通信、计算机、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动上游硅外延片等半导体硅片需求的快速上升。据新思界产业研究中心发布的
《2020-2025年中国硅外延片行业市场深度调研及发展前景预测报告》，2019年，中国硅外延片需求量为3695万片，，同比增长48.9%，市场规模为100.43亿元。
由于硅外延片行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron占据全球大部分的市场份额，对中国硅外延片行业的发展形成较强的竞争威胁。
近年来，在下游广阔的市场前景以及国家政策大力支持引导下，我国硅外延片行业技术水平不断提升，行业内企业数量不断增多，产能迅速扩张，上海合晶硅材料有限公司、上海新傲科技股份有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司、南京国盛电子有限公司等部分企业凭借技术、规模等方面的优势抢占了市场先机，在市场内占据较高份额。
中国硅外延片企业主要生产150mm及以下的产品，仅有少数几家企业具有200mm硅外延片的生产能力。2017年之后，300mm硅外延片才取得一定的进步，并逐渐进入产业化生产阶段，但具备生产能力的企业较少，仅有上海新昇半导体科技有限公司等几家公司能够生产，产业化规模、产品质量等方面和国际领先企业存在较大差距。
新思界
行业研究员表示，目前外延硅片正在不断向大尺寸方向发展，我国12英寸硅外延片的生产能力较弱，且应用还不成熟，未来具有较大的开发空间。而且，国外企业普遍将12英寸硅片列为重点发展产品，对6英寸及8英寸硅片的投资已经有所放缓，部分企业已宣布不再投产，这也为国内企业带来了良好的发展机遇。同时，大数据、云计算、人工智能、区块链、5G等新兴终端应用市场的发展也将为硅外延片市场注入新的动力，推动硅外延片行业进入新一轮爆发期。
