陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板。由陶瓷材料所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性、高的附着强度以及很大的载流能力。氮化铝基板是一种新型的、解决高散热密度问题的、最适合于半导体芯片安装的陶瓷基板，具有导热效率高、力学性能好、使用温度高、可焊接等特点而广泛用于大规模集成电路的封装，如LED、汽车电子、光电通信、电力、航空航天等领域。
近些年，我国LED、汽车电子、光电通信等行业规模不断扩大，并且电路不断朝着高效率、高集成化方向发展，对氮化铝基板产品的需求不断增加。但受限于技术实力、‘产业化水平，我国氮化铝基板生产能力不足，使得我国氮化铝基板产品严重依赖进口，据新思界发布的《
2020-2024年中国氮化铝基板行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，近年来进口占比维持在60%左右。2019年，我国氮化铝基板进口量为575万片。
美国、日本和德国是全球最主要的电子产业生产和研发中心，很早就开展了对氮化铝粉末和氮化铝基板的研究。其中，经过多年的发展，日本已成为全球最大的氮化铝基板生产国。受到中国氮化铝基板市场强劲增长力的吸引，日本、德国等氮化铝基板生产商依靠技术先进、资金雄厚、人才集中的优势，在国内高端氮化铝基板市场占据领导地位，给国内厂商的市场开拓带来较大的竞争压力。目前，我国氮化铝基板行业已经形成三大竞争梯队：第一梯队以外资企业为主，如日本京瓷公司、丸和株式会社以及德国赛郎泰克公司等，掌握着核心生产技术；第二梯队主要是具有独特竞争优势、生产规模相对较大的本土企业，如宁夏艾森达新材料科技有限公司、福建华清电子材料科技有限公司等；第三梯队是中小型企业，市场竞争力较弱，产品多集中于低端领域，高端产品研发不足或正处于试产阶段。
未来，受市场需求牵引力加大、中低端技术日趋成熟等因素影响，我国氮化铝基板产品将向高性能及多样化的方向发展，集中优势加强高端氮化铝基板技术的研发，根据客户多样化、需求专业性强的特点，满足用户多方面、多层次的需求，从而降低高端产品的进口依赖程度。
