IC封装基板是搭载芯片以及为芯片与PCB板提供连接的关键封装材料。IC封装基板是芯片封装过程中不可缺少的重要基础材料，可以缩小封装产品面积、改善产品散热性。随着我国电子信息产业蓬勃发展，我国半导体与集成电路市场规模快速扩大，拉动国内市场对IC封装基板的需求快速增长。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年IC封装基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2018年，全球IC封装基板市场规模约为76亿美元，在IC封装材料中的占比接近40%，是比重最大的IC封装材料。2018年，中国IC封装基板市场规模约为35亿元，同比增长6.1%。中国是全球最大的消费电子生产国，随着消费电子产业技术升级速度加快，市场对IC封装基板的需求将持续增长，预计到2023年，我国IC封装基板市场规模将达到46亿元。
IC封装基板是一种高精密的电子元件，行业进入的技术与资金壁垒高。在全球市场中，IC封装基板领先企业主要有欣兴电子、揖斐电、三星电机、京瓷、LG、景硕、日月光等，这些企业集中分布在中国台湾、日本、韩国地区。全球IC封装行业集中度高，排名前十的企业合计市场份额占比达到八成左右，其他企业竞争力较弱，市场份额占比较小。
受我国半导体与集成电路产业快速发展的带动，我国IC封装基板行业规模开始扩大。但由于我国半导体与集成电路行业中的绝大部分企业主要生产中低端产品，不具备进入IC封装基板行业的条件，现阶段我国IC封装基板生产企业数量依然较少。我国本土IC封装基板企业主要有深南电路、兴森科技、珠海越亚等，在国内市场中的份额占比较小，中国台湾企业在国内市场中占据主导地位。
我国IC封装基板主要应用于消费电子与通信产品领域，随着国内市场日益饱和，需求增速下降，我国消费电子与通信产品更新迭代速度加快；同时，我国5G、物联网、新能源汽车等产业蓬勃发展，对配套电子产品的需求快速上升。由此来看，未来我国市场对IC封装基板的需求仍将持续增长，IC封装基板行业需加大研发投入力度，提高技术水平，提升行业整体竞争实力。
新思界
行业分析人士表示，我国在全球半导体与集成电路市场中占据着重要地位，对相关配套产品的需求持续增长，IC封装基板行业未来仍有广阔发展空间。但与中国台湾、日本、韩国相比，我国IC封装基板行业发展较为落后，无法满足日益提高的市场需求，核心竞争力的提升是我国IC封装基板行业未来发展的重要方向。
