铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、低热膨胀系数、低密度以及高比刚度等综合优异性能，是新一代电子封装材料中的佼佼者。铝碳化硅材料满足了封装的轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，可为各种微波和微电子以及功率器件、光电器件的封装与组装提供所需的热管理材料，因此具有很大的市场潜力。
根据碳化硅的含量可分为低、中、高体积分数，其中电子材料应用以高体积分数为主，常用的有AlSiC7、AlSiC8系列。铝碳化硅主要应用于IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块封装；功率微波模块封装；光电转换器，如激光二极管、发光二极管的封装；微处理器盖板及散热器；各种形状复杂的集成电路封装管壳件；还可作为结构件应用于发动机活塞环、汽车轮毂、直升机配件等，还可用作刹车材料、纺织机砂轮等应用领域。
根据新思界产业研究中心公布的
《2019-2024年铝碳化硅复合材料行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》报告显示，由于铝碳化硅复合材料具有重要的军工价值和巨大的民用市场，其制造工艺始终作为机密技术被国外厂商所封锁，市场被国外几个主要厂商所垄断。美国CPS公司和日本DENKA化学株氏会社是目前世界上规模最大的生产铝碳化硅基板产品的两家企业，占据了全球铝碳化硅行业绝大部分的市场份额。国内于2013年实现了铝碳化硅技术的突破，随着新能源汽车的发展，国内对铝碳化硅复合材料的需求迅速增加，其中2018年国内铝碳化硅市场增速达到57.2%。
我国对高体积分数铝碳化硅复合材料的研制始于20世纪90年代，研究单位有北京有色金属研究总院、北京航空材料研究院、哈尔滨工业大学、上海交通大学、国防科技大学、北京科技大学、西北工业大学、中南大学等，围绕粉末冶金、搅拌铸造、压力浸渗、无压浸渗、共喷射沉积、粉末注射成型-熔渗等多种制备工艺开展研究，部分研究成果已通过中试生产转化为商业化产品。主要产业化单位有西安明科微电子材料有限公司、湖南浩威特科技发展有限公司、湖南恒裕新材料科技发展有限公司、西安法迪复合材料有限公司、西安创正新材料有限公司、北京宝航新材料有限公司等。其中西安明科微电子材料有限公司是国内最大的铝碳化硅复合材料生产企业。
新思界
产业研究员认为，随着电子制造技术的不断进步，第一、二代材料越来越无法满足当代电子封装的需求，以铝碳化硅及铝硅为代表的第三代封装材料已成为主流，预计2023年国内铝碳化硅复合材料的市场规模将达到7.4亿元。
