半导体材料是指具有半导体性能,用于制作半导体器件和集成电路的电子材料。在信息化时代背景下,全球半导体与集成电路产业规模持续增长,带动半导体材料市场需求持续上升。现阶段,我国已经将半导体与集成电路产业发展上升至国家战略层面,推动我国半导体与集成电路产业研发技术不断提升,生产规模不断扩大,拉动了我国半导体材料市场快速增长。
2018年,全球半导体材料市场规模达到512亿美元,较2017年增长9.2%,其中中国台湾、中国大陆、欧洲、韩国四大地区增长快速。中国在全球半导体材料市场中的份额占比约为16%,2018年,中国半导体材料市场规模达到82亿美元。我国是全球最大的电子产品生产国之一,在电子产业快速发展以及国家政策的推动下,我国半导体与集成电路技术瓶颈不断突破,产业化进程加快,拉动半导体材料市场持续上升。
半导体材料主要包括晶圆制造材料、封装材料两大类。在全球市场中,晶圆制造材料份额占比在59%左右,封装材料份额占比在41%左右,其中,晶圆制造材料市场增长更为快速,份额占比仍将缓慢提升。半导体材料是半导体及集成电路产业发展的基础,下游应用领域广泛,不同领域对半导体材料的加工工艺要求不同,行业进入技术壁垒较高。在国际市场中,日本、中国台湾、韩国、美国、西欧等地区生产加工技术水平处于领先地位。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2023年半导体材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,我国半导体及集成电路产业起步较晚,在发展初期资金投入不足,行业整体基础较弱,对半导体材料行业的拉动力有限,使得我国半导体材料行业技术及经验积累不足,行业发展水平较为落后,产品主要集中在中低端领域,高端产品自给率较低,市场主要被外资企业所垄断,与发达国家相比差距较大。
随着我国政府对半导体产业发展日益重视,我国半导体材料行业资本投入力度不断加大,经过不断发展,行业在部分产品领域已经实现技术突破,国产化替代速度加快。在人工智能、物联网、5G、云计算等行业快速发展的背景下,我国市场对半导体及集成电路的需求将持续保持快速上升态势,半导体材料行业未来发展前景依然广阔。
新思界
行业分析人士表示,半导体材料是半导体及集成电路产业发展所需的重要基础材料,在信息化时代背景下,半导体材料行业发展势头强劲。我国半导体与集成电路市场对外依赖度高,在国家政策的支持下,产业技术与规模正在不断提高,将会进一步带动我国半导体材料市场需求,特别是高端材料需求增速将加快。我国半导体材料行业需继续加大研发投入力度,突破相关技术瓶颈,实现半导体材料国产化替代。