晶圆是指半导体集成电路制作所需的硅晶片，其形状为圆形，故称为晶圆。中国已经成为全球最大的半导体市场，但国内半导体产量增长远不及需求增速，半导体供需缺口日益扩大。2018年，我国半导体进口额已经超过原油成为最大的进口产品。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，随着我国半导体市场需求持续增大，对晶圆的需求持续增长，带动晶圆行业发展前景广阔。
根据新思界产业研究中心发布的
《2019-2024年中国晶圆制造业风险投资行业分析报告》显示，晶圆制造属于技术及资金密集型行业，在前沿产品领域技术攻克需要大量资本及人才投入，因此行业寡头竞争格局明显，全球排名前十的晶圆企业合计市场份额达到90%以上。全球晶圆行业中，英特尔、三星、台积电三大企业进入较早，凭借先发优势市场份额占比较大，资金实力不断累积，在研发领域投入力度不断加大，因此在技术上也处于全球领先地位。全球晶圆制造市场呈现强者恒强的发展局面。
我国晶圆行业起步较晚，行业规模相对较小，即使是行业龙头企业与英特尔、三星、台积电相比实力依然较弱。中芯国际是我国晶圆行业的标杆企业，在国内企业中处于领先地位，但其在国际市场中仅处于二线阵营。华力微电子、华润、武汉新芯、上海先进等国内企业在国际市场中处于三线阵营。整体来看，我国晶圆行业技术水平较低，竞争力不足，龙头企业中芯国际在战略层面上仍处于避免与国际巨头台积电正面竞争的状态。
在下游行业对半导体需求持续增长的情况下，我国晶圆行业规模不断扩大。2017-2020年间，全球投产的晶圆厂约为60座，其中26座位于中国，占全球总数的40%以上，到2020年，中国晶圆产能将迅速扩张。晶圆一般分别6英寸、8英寸、12英寸等规格，尺寸越大，可以生产的芯片越多，下游应用企业生产成本越低，但其对生产企业的技术水平要求更高。我国晶圆行业通过对国外产品引进、消化、吸收，整体实力不断提升，8英寸及以下晶圆技术较为成熟，但大尺寸晶圆生产能力依然不足，加大大尺寸晶圆研发是行业未来发展重点。
新思界
行业分析人士表示，全球晶圆技术已靠近摩尔定律临界点，技术更新速度降低，全球晶圆产能依然以12英寸为主，而代表更高生产技术的18英寸晶圆产业化进展缓慢，短期内无法实现量产，这给中国企业带来了追赶良机。随着人工智能、物联网、无人驾驶、AR/VR等新兴产业技术与应用逐步落地，半导体市场需求将放量，将进一步带动全球晶圆需求增长。我国晶圆行业中，技术及资金实力较强的企业需向高端产品领域进军，实力相对较弱的企业可以通过聚焦差异化市场、提供定制化服务来提升自身竞争优势。
