硅晶圆是制造半导体产品的核心材料，随着电子工业的飞速发展，我国已经成为全球重要的半导体生产国和消费市场。但在硅晶圆生产领域，我国与发达国家相比存在较大差距，直径较大的硅晶圆基本依赖进口。
国际市场上较为常见的硅晶圆为6英寸、8英寸、12英寸三种。晶圆越大，同一圆片上可生产的芯片越多，下游应用企业的生产成本就越低。随着全球电子化程度越来越快，半导体硅晶圆使用量快速增加，2016年起，全球硅晶圆出货量开始呈现大幅度增长趋势。随着存储器、CPU/GPU的需求大增，12英寸硅晶圆需求量快速提升。
根据新思界产业研究中心发布的
《2018-2022年硅晶圆行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2017年，全球12寸硅晶圆的需求量为552万片/月，2018年上半年，需求量提升至571万片/月，预计2018-2020三年间，全球12寸硅晶片需求将持续增加，到2020年，全球硅晶片需求量将达到749万片/月。而大直径硅晶圆产量不足，预计市场缺货状态将延续到2021年，供需不平衡导致全球硅晶圆价格持续上涨。
硅晶圆行业壁垒较高，国际市场呈现高度垄断的格局。全球排名前五的企业分别是日本信越半导体，其市场占有率为28%；日本三菱住友SUMCO，占有率为26%；台湾环球晶圆，占有率为18%；德国Silitronic，占有率为13%；韩国SK Siltronic，占有率为8%。这五家企业的国际市场份额占比为90%以上，其中SK Siltron仅供应韩国市场，全球一半以上的硅晶圆市场为日本企业所垄断。
我国硅晶圆产业起步较晚，与国际先进水平相比存在较大差距，其研发投入、专利积累以及专业人才等方面严重不足。发展到现阶段，我国8英寸及以下硅晶圆技术已较为成熟，而12英寸及以上硅晶圆技术尚在起步探索阶段。我国12英寸硅晶圆市场需求主要依赖进口。
随着市场持续扩大，我国对于硅晶圆的需求只增不减，我国本土硅晶圆制造企业已经开始加紧扩大8英寸硅晶圆生产线。我国8英寸硅晶圆刚刚进入商业化规模生产阶段，12英寸硅晶圆的技术研发投入也在不断增加，现阶段国内已投产的12英寸硅晶圆企业达到10家左右。我国大尺寸硅晶圆技术才刚刚开始发展，未来还有较长的道路要走。
新思界
行业分析人士表示，硅晶圆是半导体制造中最重要的基础原材料，在全球市场上，国外巨头占据着主要的市场份额。我国是重要的半导体生产国，但硅晶圆技术水平较低，12英寸硅晶圆基本依赖进口。随着我国电子工业的快速发展，未来大直径硅晶圆的需求量还会持续上升。现阶段硅晶圆价格不断上涨，且供应量不足，将推动我国大力发展硅晶圆产业。技术和人才的短缺使得我国硅晶圆行业还有较长的道路要走，但随着技术的不断积累，我国硅晶圆行业未来发展前景向好。
