目前中国芯片自给率不足15%，国内芯片发展与美、日、韩等国家相比存在较大差距。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。
由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。
半导体材料作为半导体产业链的重要组成部分，但是产业发展较为缓慢，本土产线上国产材料的使用率不足15%，高端制程和先进封装领域，半导体材料的国产化率更低，本土材料的国产替代形势十分严峻，且部分产品面临严重的专利技术封锁。
目前全球半导体材料产业由日、美、台、韩、德等国家占据绝对主导，国产半导体材料的销售规模占全球比重不到5%，国产半导体材料产业和海外化工及材料龙头存在较大差距。在硅片领域，日本信越化工、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Silitron占比全球前五，在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为靶材行业龙头。
图表 1：2012-2017年中国半导体材料市场规模
数据来源：新思界产业研究中心整理
国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。
新思界
行业研究员认为，今后几年，中国半导体材料行业在政策引导及产品价格优势等因素的带动下，在国内半导体材料行业的市场份额进一步增长。
