当前片式多层陶瓷电容器（MLCC）的发展方向是片式化、大容量、低成本、小型化以及高可靠性。由于对性能的特殊要求，片式多层陶瓷电容器电极此前多采用价格较为昂贵的贵金属浆料，生产成本较高。目前，片式多层陶瓷电容器的层叠数量多，超细镍粉能够有效的替代昂贵的贵金属浆料，降低生产成本。近年来，全球的贱金属MLCC市场发展十分迅速。
新思界产业研究中心发布的《
2018-2023年超细镍粉行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，随着电子消费产品不断更新替换，功能越来越强大，对被动元件等电子元器件的要求也越来越高。就目前MLCC发展趋势看，单位元器件容量越来越大，元器件本身体积越来越小。全球各主要厂商均就此展开激烈竞争，村田制作所2015年率先研发并量产了全世界小规格的MLCC（008004）；日本太阳诱电公司正在不遗余力的推进用大容量镍电极取代钽铝电解电容器的技术推广工作。
全球MLCC主要生产厂商主要来自日本、韩国以及台湾。其中，日本企业包括村田、电气化学（TDK）、太阳诱电（Taiyo Yuden）和京瓷等；韩国企业包括三星电机以及三和电容集团；台湾企业包括国巨电子及华新科技等。近年来，全球片式多层陶瓷电容器的年均增长率超过10%，行业发展十分迅速。2012年，全球片式多层陶瓷电容器的市场需求量已经超过24000亿只；2015年，全球片式多层陶瓷电容器的市场需求量超过30000亿只，市场规模超过80亿美元。
随着超细镍粉逐渐取代贵金属作为电极，MLCC市场上对超细镍粉需求量逐年增加，日本MLCC超细镍粉生产技术较为先进。自上世纪60年代，日本就开始研制超细粉末。日本的TOHO钛公司能够工业化生产超细镍粉，该公司采用气相氢还原法，将固体NiCI2在l200 K左右气化，蒸汽NiCl2与H2逆流还原制得粒径为0.4～1.0 um的球形微米镍粉，具有该技术的专利权。日本川铁矿业公司采用CVD法生产出粒径为200nm的镍粉，其粉末具有均匀的球形、粒度分布窄、结晶性高和纯度高等特点。
新思界
行业研究员表示，未来几年，片式多层陶瓷电容器的市场需求量有增无减，采用超细镍粉电极代替银、钯电极是行业的发展方向。在下游市场的带动下，全球超细镍粉产品的市场需求量也处于上升趋势。
