晶圆搬运机器人，是一种在真空环境下工作，专门用于半导体工业制造的自动化设备。根据结构不同，晶圆搬运机器人分为单臂晶圆搬运机器人和双臂晶圆搬运机器人；根据移动形式不同，晶圆搬运机器人分为SCARA型机器人、R-0型机器人等；根据应用环境不同，晶圆搬运机器人分为真空晶圆搬运机器人和常压晶圆搬运机器人。
相关政府部门出台多项政策支持半导体设备行业发展，在很大程度上为晶圆搬运机器人开发、生产、应用创造有利条件，例如2023年《产业结构调整指导目录（2024年本）》、2024年《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024-2025年）》、2025年《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等。另外，2025年8月，中国国际经济技术合作促进会发布T/CIET 1581-2025《晶圆搬运机器人通用技术要求》团体标准，该标准适用于大气和真空环境下的晶圆搬运机器人。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年全球及中国晶圆搬运机器人行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着半导体行业快速发展，晶圆搬运机器人市场维持增长趋势。在细分市场方面，2024年全球双臂晶圆搬运机器人市场销售额约为105亿元，预计2025-2031年期间其市场将继续以8.4%年复合增长率（CAGR）增长。
受产业起步晚、技术水平较低等限制，我国晶圆搬运机器人市场长期由国外品牌垄断。随着企业和相关机构研发力度加大，我国晶圆搬运机器人行业自主研发实力在不断提升。我国晶圆搬运机器人市场研发、生产企业包括广东长信精密、锐丰视觉科技、捷螺智能、翼菲科技、新时达等。
新时达研发的“FA系列晶圆机器人”，其运动精度、作业速度等关键指标达到国际领先水平，助力我国半导体设备行业高端化发展。翼菲科技自主研发的“晶翼系列晶圆搬运机器人”，具有精确度高、可实现平稳快速搬送等优点，荣获“智能装备-2023智能制造行业荣格技术创新奖”，并且该公司自主研发的“大气晶圆搬运机器人”，其洁净性能达到国际领先水平，在2024年荣获“TUV洁净等级Class1认证”。
新思界
行业分析人士表示，晶圆搬运机器人具有高精度、高可靠性、动态响应速度快等特点，在半导体领域应用价值极大。随着半导体行业对自动化设备需求增长，晶圆搬运机器人市场需求将持续旺盛。在相关企业和机构积极加大技术研发力度下，我国晶圆搬运机器人行业技术水平不断提高，国产替代进程进一步加快。
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