激光诱导阻值变化显微镜即激光光束诱导阻抗值变化测试显微镜，简称OBIRCH，是一种采用扫描聚焦激光束产生热激励探测缺陷位置技术的设备。
OBIRCH主要由激光束加热部分、探测电阻改变部分两大部分组成，工作原理是以激光束为外部刺激源，扫描通电工作的芯片表面，通过监测芯片电源电流或电压的变化来定位缺陷。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029中国激光诱导阻值变化显微镜（OBIRCH）行业市场现状综合研究及投资前景预测报告》显示，OBIRCH具有高灵敏度、不受光发射限制、非侵入式等特点，可用于集成电路（IC）失效分析和缺陷定位。OBIRCH可以侦测集成电路中各种组件缺陷所产生的漏电流及定位微光显微镜（EMMI）无法检测的失效模式，包括栅氧化层缺陷、栅氧化层漏电、开路缺陷定位、非发光失效定位、微短路缺陷定位等。
OBIRCH在半导体失效分析中发挥着重要作用。失效分析（故障分析）是贯穿集成电路产品开发、规模量产、封装测试等过程中的重要分析方式。近年来，随着集成电路产业规模扩张，集成电路失效发生率及复杂性也不断增加，为保证集成电路质量和可靠性，失效分析工作愈发重要，这为OBIRCH市场发展提供了广阔需求空间。
全球失效分析设备市场竞争激烈，美国赛默飞、日本滨松电子等国外龙头企业在技术积累上具有明显优势，长期垄断锁相红外显微镜、微光显微镜、OBIRCH等失效分析设备市场，市场竞争力较强。
我国企业在技术上与国外企业存在一定差距，但近年来，在国产替代背景下，我国企业凭借在成本控制、本地化服务等方面的优势，在失效分析设备市场的占有率逐步提升。其中安徽凌光红外科技有限公司（凌光红外）已推出锁相红外显微镜、微光显微镜、激光诱导电阻检测仪等设备，并已成功交付头部客户。
OBIRCH行业发展受政策影响，其中《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提到关注集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。OBIRCH作为重要的半导体失效分析设备，有望在政策推动下迎来更多发展机遇。
新思界
行业分析人士表示，OBIRCH具有高分辨率、高精度等特点，能够检测或定位到微小的缺陷，随着半导体产业规模扩大、技术不断进步，市场对失效分析设备的精度、效率要求越来越高，将推动OBIRCH市场持续增长。OBIRCH市场竞争日益多元，在国产替代背景下，我国企业市场占有率将持续提升。
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