等离子体去胶是一种干法去胶技术，即通过气体放电产生等离子体，等离子体中的高能电子、离子、自由基等活性粒子与胶层分子发生碰撞，破坏胶体的化学键，将胶体分解为挥发性小分子，再通过真空系统排出。
光刻胶、树脂层去除是半导体制造中的关键步骤，分为湿法去胶、干法去胶、机械研磨去胶等方式。湿法去胶包括有机溶剂去胶、强酸/强碱溶液去胶，存在易损伤材料、刺激性气味大等问题，难以满足复杂三维结构、敏感材料等去胶需求。等离子体去胶是利用高能等离子体去除光刻胶，属于干法去胶，具有去胶精度高、去胶速度快、损伤低、环境友好等优势，可替代湿法去胶用于高精度、高洁净度去胶场景。
等离子体去胶广泛应用在微纳加工、半导体封装、显示封装、PCB制造、LED封装等领域。近年来，随着摩尔定律逼近物理极限，扇出型封装、Chiplet集成、2.5D/3D IC等先进封装技术成为延续半导体性能提升的关键路径，等离子体去胶作为先进封装工艺链中核心制程，市场空间不断扩大。
近年来，等离子体去胶技术在不断优化，设备结构也趋于多样化，根据原理不同，等离子体去胶机分为直流、射频、微波等离子去胶机。作为半导体设备，等离子体去胶机技术壁垒较高，高端市场仍由泛林集团、东京电子等国外企业占据主导。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年等离子体去胶行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，我国等离子体去胶机供应商包括北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐股份）、珠海恒格微电子装备有限公司（恒格微电子）、北京北方华创微电子装备有限公司、深圳纳恩科技有限公司、晟鼎科技股份有限公司等。
近年来，在国内企业积极布局、国家大力扶持下，我国等离子体去胶机国产化率不断提升。屹唐股份是国内唯一同时掌握等离子体去胶、快速热处理、干法刻蚀核心技术的企业，干法去胶设备全球市占率达到34.6%；恒格微电子的“PCB全自动在线等离子高效除胶技术”入选了2025年工业和信息化部办公厅印发的第一批先进适用技术名单。
新思界
行业分析人士表示，等离子体去胶具有低损伤、环境友好、精度高、速度快等优势，尤其适用于先进制程中对精度、洁净度要求极高的场景，市场前景广阔。为抢占等离子技术标准制高点，2025年8月，中国电子工业标准化技术协会等离子应用技术专业委员会（等离子专委会）成立，等离子专委会启动了首项标准《印制电路板在线等离子除胶技术规范》编写计划，预计于2026年12月30日发布。
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