分光干涉测厚仪，基于分光干涉原理来测量物体厚度，其工作原理是，光源发出宽波长光线，照射参考面，部分被反射，部分穿透参考面照射被测物表面再反射，两道反射光相互干涉，利用分光器对干涉光进行分光处理，经探测器收集分析获得图像，得出特定波长的光强度分布，再计算得到被测物的距离与厚度。
分光干涉测厚仪具有分辨率高、测量精度高、无热误差、不受电磁干扰、测量速度快、非接触测量、非破坏性测量、体积小、操作简单、可用于生产线中等特点，可实现纳米级别厚度测量、位移测量、多层膜厚测量、粘附层测量等操作，是一种重要的厚度测量仪器。
分光干涉测厚仪测量对象包括透明薄膜、涂布湿膜、涂层、镀层、金属膜、玻璃、纸张、印制电路板、光掩膜版、半导体材料、晶圆、生物组织等，可以广泛应用在生物医学、化工、冶金、液晶显示、电子、半导体、新材料、汽车、光伏发电、工程建筑等众多领域。
随着科技进步，下游行业高端化发展，对所生产产品的精密度要求不断提高，带动分光干涉测厚仪需求不断增长，同时也推动分光干涉测厚仪性能不断提升。例如晶圆的厚度、均匀度对芯片性能产生直接影响，特别是采用超微纳米技术加工的芯片，对晶圆厚度要求严格，必须采用高精度分光干涉测厚仪进行检测。
我国高端薄膜行业发展迅速，大陆地区晶圆产能不断扩张，已经成为晶圆生产大国，在此背景下，相关生产企业对分光干涉测厚仪重视度日益提升。2023年度国家重点研发计划“基础科研条件与重大科学仪器设备研发”重点专项中提出，开发分光干涉型厚度测量模块，实现在三维形貌测量仪、厚度\膜厚测量仪等仪器中的应用。这将推动我国分光干涉测厚仪行业技术不断进步。
新思界
行业分析人士表示，在我国市场中，分光干涉测厚仪提供商主要有日本基恩士（KEYENCE）、日本大塚电子（OTSUKA）、德国微派克（Mikropack）等国外企业，以及天瑞仪器、普瑞精仪等国内企业。基恩士（KEYENCE）推出多款分光干涉位移型多层膜厚测量仪，例如SI-T1000V、SI-TA100、SI-T10、SI-T80以及SI-F系列等，其中SI-F系列可用于硅晶圆等精密物体厚度测量方面。
