晶圆激光打标机指利用激光技术对晶圆进行标记的设备。晶圆激光打标机具备加工精度高、自动化程度高、打标速度快、使用寿命长、光束质量好、功耗低等优势，在晶圆加工领域拥有广阔应用前景。按照激光波长不同，晶圆激光打标机可分为266nm、322nm、532nm、808nm、1064nm等多种类型。
激光打标技术为晶圆激光打标机核心技术，与传统标识技术相比，其具有精度高、标记效果好、不会损伤晶圆表面、标记速度快、绿色环保等优势。经过多年发展，我国激光打标技术不断进步，已逐渐取代印刷标记、冲压标记等传统标识技术。在此背景下，我国晶圆激光打标机行业发展态势将持续向好。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年晶圆激光打标机行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，晶圆激光打标机在晶圆加工领域应用较多，其通常采用无接触方式对不同尺寸晶圆进行标记。经过多年发展，我国晶圆行业发展速度不断加快，华虹集团、中芯国际、晶合集成等本土企业已逐渐在全球市场占据竞争优势。2023年我国晶圆产能同比增长超过10%。未来随着下游需求增长，我国晶圆激光打标机市场空间将不断扩展。
全球晶圆激光打标机行业集中度较高，龙头企业占据市场较大份额。韩国伊欧激光科技公司（EO Technics）、美国ESI公司、德国InnoLas公司、台湾惠特科技公司等为全球知名晶圆激光打标机供应商，以上四家企业占据全球市场近七成份额。
本土市场方面，受市场前景吸引，我国布局晶圆激光打标机行业的企业数量不断增长，带动其市场竞争日益激烈。大族激光、迅镭激光、国玉科技、赛腾股份等为我国晶圆激光打标机市场主要参与者。赛腾股份具备晶圆激光开槽机、倒角轮廓机、晶圆缺陷检测设备、晶圆激光打标机等高端半导体设备自主研发及生产实力。据赛腾股份企业公告显示，2023年前三季度，公司实现营收26.2亿元，同比增长24.3%。
新思界
行业分析人士表示，受益于晶圆行业发展速度加快，晶圆激光打标机市场需求日益旺盛。伴随激光打标技术不断进步，晶圆激光打标机行业逐渐往高性能方向发展。预计未来一段时间，随着本土企业持续发力以及应用需求不断增长，我国晶圆激光打标机行业将获得广阔发展前景。
