在晶圆制造过程中，主要包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗/抛光、金属化七大工艺步骤，其中抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。作为一种移除工艺，抛光工艺对高精度、高性能晶圆的制造至关重要，CMP抛光设备是CMP过程的专用设备，其一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统等部分组成。
CMP抛光设备是半导体设备中研制难度较大的设备之一，近年来，随着科技技术进步，半导体芯片制程越来越小，市场对晶圆表面平整度的要求也不断提升，进而推动CMP抛光设备不断升级。在全球市场上，美国CMP抛光设备最为先进，目前已达到5nm制程水平，其次是日本，凭借先进技术、产品质量，美日企业占据全球CMP抛光设备市场96%以上的份额。
根据新思界产业研究中心发布的《
中国CMP抛光设备行业市场深度评估及2021-2025年投资可行性咨询报告》显示，近年来，全球CMP设备市场处于波动增长态势，发展到2020年，全球CMP设备市场规模已达到16.5亿美元。全球CMP抛光设备供应商主要为美国应用材料、日本荏原制作所等，其中美国应用材料市场占比超过七成。
CMP抛光设备包括硅片单面抛光机、化学机械研磨机、铜化学机械抛光机、层间介质层化学机械抛光机、氧化硅化学机械抛光机等。在国产替代大背景下，我国政府对CMP抛光设备产业发展的重视度较高，例如在《中国制造2025》中提到，要提高包括CMP设备在内集成电路关键制造设备的供货能力。在国家政策扶持下，CMP抛光设备国产化速度加快。
多重利好因素推动下，我国CMP抛光设备国产化率逐渐提升，现阶段CMP抛光设备国产化率在20%左右，本土CMP抛光设备生产企业主要包括华海清科、中电科、天隽机电、北京烁科精微电子等，其中华海清科是国内CMP抛光设备行业领先企业，也是国内唯一实现12英寸系列CMP设备量产的企业。
新思界
行业分析人士表示，CMP抛光设备研制难度大、资金投入高，目前我国及全球CMP抛光设备市场仍由美国、日本企业占据主导。近年来，多重利好因素推动下，我国CMP抛光设备国产替代步伐加快，未来在国家扶持、科技赋能以及企业研发能力提升的驱动下，CMP抛光设备行业发展空间广阔。
