在晶圆制造过程中，主要包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗/抛光、金属化七大工艺步骤，其中氧化/扩散工艺是晶圆制造工艺中应用较广泛的基础工艺之一。氧化/扩散设备是氧化/扩散工艺的专用设备，主要包括扩散炉、氧化炉、高温炉、单片氧化机等。
半导体设备处于半导体产业链上游，其市场规模随着下游半导体市场发展而扩大，发展到2020年，全球半导体设备市场规模已达到680亿美元左右。半导体设备产业属于技术密集型、资本密集型和人才密集型产业，全球市场呈现出寡头垄断的格局。氧化/扩散设备是重要的半导体设备，近年来，随着半导体产业的快速发展，氧化/扩散设备市场规模逐渐扩大。
根据新思界产业研究中心发布的《
2021-2025年中国氧化/扩散设备行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，2020年，全球热工艺设备市场规模在16亿美元左右，其中氧化/扩散设备市场规模接近6亿美元。在国际市场上，氧化/扩散设备主要供应商包括东京电子、科意半导体、美国应用材料等，由于技术先进、产品性能优良，日本、美国等国家的企业占据全球氧化/扩散设备市场主要份额。
近年来，在国产替代大背景下，氧化/扩散设备国产化率逐渐提升，但目前我国氧化/扩散设备国产化率仍不足30%。国内氧化/扩散设备主要生产企业有北方华创、屹唐半导体、成都莱普科、盛美上海等，其中北方华创是国内氧化/扩散设备领先企业，目前北方华创可独立生产14nm的氧化扩散炉，足以匹配14nm的芯片生产线。
我国是全球半导体市场增长的主力军，但半导体设备国产化率较低，未来半导体设备国产替代空间广阔。随着5G、物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术深入应用，半导体设备市场需求将进一步释放，同时伴随全球产业向东转移，我国将有望全球最大的半导体设备市场，届时氧化/扩散设备市场规模也将进一步扩大，未来行业发展前景较好。
新思界
行业分析人士表示，氧化/扩散工艺是晶圆制造工艺中应用较广泛的基础工艺之一，近年来，随着半导体产业的发展，氧化/扩散设备市场需求逐渐释放，但受技术限制，目前全球氧化/扩散设备市场由日美企业占据主导。我国氧化/扩散设备进口依赖度高，在国产替代大背景下，氧化/扩散设备行业发展空间大。
