半导体检测设备属于半导体设备，是半导体产业发展的基础。半导体检测设备主要用于集成电路的封装测试、晶圆制造、芯片设计环节，集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。我国半导体产业发展起步较晚，集成电路等领域对外依存度高。随着半导体产业的迅速发展，国家对其高度重视，在政策、资金、税收等各方面给予大力支持，带动了整个半导体产业的发展，也使得我国逐渐成为全球新建晶圆厂最积极的地区。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2025年中国半导体检测设备行业市场调查研究报告》显示，近年来，我国经济发展方式正在逐步转变，产业结构调整步伐在不断加快，同时互联网+、物联网等相关产业发展迅速；同时，全球半导体产业正在向低成本地区转移，我国已成为重要的外包基地之一，为半导体产业发展带来了巨大的推动作用，推动半导体检测设备市场需求不断增加。
从生产来看，美国、欧洲、日本半导体产业发展起步较早，半导体前道检测设备的技术水平也处于全球领先水平。而且由于半导体前道检测设备属于高技术壁垒行业，全球半导体前道检测设备产能主要集中美国科磊（KLA）、美国应用材料（AMAT）、日本日立公司、荷兰阿斯麦（ASML）等少数企业手中。
从需求来看，半导体前道检测设备主要应用于晶圆制造环节。晶圆制造行业具有资本密集和技术密集型特征，近年来随着人工智能、新能源汽车、物联网的迅速发展及5G时代的到来，全球晶圆制造市场发展迅速，带动半导体前道检测设备需求不断增加。
新思界
产业研究人士认为，我国本土设备在量产的稳定性上，与国际设备公司相比存在较大的差距，而且，国外设备厂商的产品已经实现稳定生产，对国内晶圆代工厂、封测企业而言，采用国外的设备最省时间和精力，因此其优先采购的大多是国外先进设备公司的成熟产品。国产半导体检测设备厂商虽然在测试技术上已经有所突破，但测试精度、准确度等仍有较大的提升空间。
