中国IC行业发展迅猛 或将与世界顶尖企业竞争

        中国市场近年来已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。随着国内产业政策环境日趋向好，国家集成电路产业投资基金项目启动带来产业的大整合，国内IC龙头企业正开始逐渐进入全球第一梯队，中国企业将可以在世界竞争中占据一席之地。
 
        作为全球电子产品制造大国，中国集成电路芯片发展迅速：
 

	内需市场	产值
2010年	750亿美元	53.7亿美元
2014年	980亿美 元	160.9亿美元
复合成长率	6.8%	31%

        在全球范围看：2014年中国半导体芯片消费增速连续第四年大幅超越全球市场增速；2014中国占全球半导体消费市场的份额达到了创纪录的56.6%；过去11年中国市场复合年增长率达到了18.8%，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。
 
　　今年以来中国集成电路行业依然保持稳健增长。今年上半年销售情况：
 

	中国集成电路产业	设计业	制造业	封装测试业
销售额（亿元）	1591.6	550.2	395.9	645.5
同比增长	18.9%	28.5%	21.4%	10.5%

　　新思界分析师认为中国大陆有着非常良好的发展半导体产业的潜力。首先，当今全球大量电子信息企业落地中国，为半导体业造就了庞大的应用市场；其次，中国有实力较强的系统厂商，它们拥有品牌影响力和系统集成能力，在行业内有着更强的话语权，可以给中国半导体企业大量发展机会。
 
        目前中国IC企业实力不断增强，海思从2012年开始已是中国最大的Fabless（无生产线设计公司）厂商，2015年有望跻身全球行业前十；紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股后，将成为全球第三大手机芯片供应商；长电科技收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋后，全球排名挤入前三；另外，在晶圆代工领域，随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等多条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模也将继续快速扩大。截至2014年底中国已拥有3家年收入至少达到10亿美元的半导体企业。未来几年预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者并购，使得公司年收入超越10亿美元大关。
 
 
 
　　

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